삼성전자 10nm 핀펫 (FinFET) 제조계획 발표

2015.05.26 21:07     작성자: Blog_master

 

 

 

삼성전자가 스마트폰 다음세대를 위해 10nm 의 FinFET 제조계획을 발표했습니다. 삼성의 새로운 프로세스에 관한 사양은 알려지지앉았으며 2016년까지 완료될꺼라고 전했습니다.

 

 

 

 

 

삼성의 파운드리 사업의 수석부사장 에 따르면 삼성의 새로운 10nm 의 FinFET 기술을 적용한 프로세스는 전력, 성능 퍼포먼스를 개선되어 나올것이라고 말했습니다

 

삼성전자는 현제 4개의 제조공장을 보유하고 있는데요, 한국에 두곳, 오스틴 텍사스에 하나 나머지 한곳은 뉴옥 글로벌 파운드리 팹에 있습니다. 또한 삼성은 올해 다른회사에게서 매우많은 14nm 의 주문을받았고 이 14nm 공정기반의 칩을 가지고 TSMC 을 이길때 애플과 퀼컴은 차세대 애플리케이션 프로세스칩 생산을 위해 삼성전자의 파운드리로 전환할것으로 예상됩니다.

 

 

 

 


 

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